可檢測基體

鐵基(ji)(ji)、銅基(ji)(ji)、鋁(lv)基(ji)(ji)、鎳基(ji)(ji)、鈷基(ji)(ji)、鎂基(ji)(ji)、鈦(tai)基(ji)(ji)、鋅基(ji)(ji)、鉛基(ji)(ji)、錫基(ji)(ji)、銀基(ji)(ji)。

光學系統

帕型-龍格 羅蘭圓全譜(pu)真空型光學系統

波長范圍

140~680nm

光柵焦距

401mm

探 測 器

高性能(neng)CMOS陣列/CCD陣列

光源類型

數字光源，高(gao)能預燃技術（HEPS）

放電頻率

100-1000Hz

放電電流

大500A

工作電源

AC220V 50/60Hz 1200W

儀器尺寸

780*565*360mm

儀器重量

約80kg

檢測時間

依據(ju)樣(yang)品(pin)類(lei)型而定，一般20S左(zuo)右

電極類型

鎢材噴射電極

分析間隙

4mm

其他功能

真空，溫度，軟件(jian)自(zi)動控 壓力(li)，通(tong)訊監測

采用高精度(du)的CMOS元(yuan)(yuan)件可(ke)準(zhun)確測定非金(jin)屬元(yuan)(yuan)素如C、P、S、As、B、N以及各(ge)種金(jin)屬元(yuan)(yuan)素含(han)量；

測定結(jie)果(guo)準(zhun)確，重(zhong)復(fu)性及長期穩(wen)定性好。

自動光路校準

自(zi)動光路校(xiao)準，光學(xue)系統自(zi)動進行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁(fan)瑣的波峰掃描工作；

儀器自(zi)動識(shi)別特定譜線與原存(cun)儲(chu)線進(jin)行對比，確定漂移位置，找出分析(xi)線當(dang)前的像(xiang)素位置進(jin)行測定。

插拔式透鏡設計

真(zhen)空(kong)光學系統采用(yong)*的入射窗與真(zhen)空(kong)隔離，可在真(zhen)空(kong)系統工作狀態下進(jin)行操作，光學透鏡采用(yong)插拔式透鏡結構，日常清洗(xi)維護方便(bian)快捷。

真空室一體化

*的光(guang)室結(jie)構設計，使真空(kong)室容積更(geng)小(xiao)，抽真空(kong)時間僅普通光(guang)譜儀的1/2；

真空室一體化設計及高精密的加(jia)(jia)工，使真空保持的更加(jia)(jia)持久。

真空防返油技術

多級隔離的真(zhen)(zhen)(zhen)空防返油技術，采用真(zhen)(zhen)(zhen)空壓差閥(fa)門保證真(zhen)(zhen)(zhen)空泵不工作(zuo)時(shi)真(zhen)(zhen)(zhen)空光室與(yu)真(zhen)(zhen)(zhen)空*隔離

中(zhong)(zhong)間增加了(le)真(zhen)空(kong)濾油(you)裝置，確保(bao)(bao)真(zhen)空(kong)泵中(zhong)(zhong)油(you)不進入真(zhen)空(kong)室(shi)，保(bao)(bao)障(zhang)CMOS檢(jian)測器及光學元件在(zai)可靠環境中(zhong)(zhong)工作。

開放式激發臺

開放式激發臺機靈活(huo)的(de)樣(yang)品夾設計，以滿(man)足(zu)客(ke)戶現(xian)場的(de)各種形狀大(da)小(xiao)的(de)樣(yang)品分析；

配(pei)合使用小樣品夾具，線材低分(fen)析可達到(dao)3mm。

噴射電極技術

采用(yong)*的噴射(she)電極(ji)技術，使用(yong)鎢材料電極(ji)，在(zai)激(ji)發(fa)狀(zhuang)態(tai)下，電極(ji)周(zhou)圍會形成(cheng)氬氣(qi)噴射(she)氣(qi)流(liu)，這(zhe)樣在(zai)激(ji)發(fa)過程中(zhong)激(ji)發(fa)點周(zhou)圍不會與外界空氣(qi)接觸(chu)，提高激(ji)發(fa)精度

配上(shang)*氬氣氣路設計，大大降(jiang)低(di)了氬氣使用(yong)量，也(ye)降(jiang)低(di)客(ke)戶使用(yong)成本。

集成氣路模塊

氣路(lu)系(xi)統采用氣路(lu)模塊免維護設(she)計(ji)，替代電(dian)磁閥和流量計(ji)，電(dian)極自(zi)吹掃功能，為(wei)激發創(chuang)造(zao)了良好的環境。

數字化激發光源

數字(zi)激發光源(yuan)，采用等離子激發光源(yuan)，超穩(wen)定能量釋放在氬氣環境中激發樣品(pin)；

全數字激發(fa)脈沖，確(que)保激發(fa)樣品(pin)等離子(zi)體(ti)超高(gao)分辨率(lv)和高(gao)穩(wen)定率(lv)輸出；

可任(ren)意調節光源的(de)各項參數，滿足(zu)各種不同材料的(de)激發要求(qiu)。

高速數據采集

儀器采(cai)用高性能(neng)CMOS檢測(ce)元件，具(ju)有每(mei)塊CMOS單獨超高速(su)數(shu)據采(cai)集(ji)分析功(gong)能(neng)，并能(neng)自動(dong)實時監測(ce)控制光室(shi)溫度(du)、真空度(du)、氬氣(qi)壓力(li)、光源、激發(fa)室(shi)等模塊的運行狀態。

以太數據傳輸

計(ji)算機和光(guang)譜儀之(zhi)間使用以太網卡和TCP/IP協議，避免電磁(ci)干擾，光(guang)纖老(lao)化的弊端(duan)，同時計(ji)算機和打印機*外置，方便升級和更換；

可(ke)以(yi)遠程(cheng)監(jian)控(kong)(kong)儀(yi)器狀態，多通路操(cao)控(kong)(kong)系(xi)統控(kong)(kong)制(zhi)和監(jian)控(kong)(kong)所有的(de)儀(yi)器參數。

預制工作曲線

備有不同材(cai)質和牌號(hao)的標樣庫，儀器出廠時工廠預制工作(zuo)曲線(xian)，方便(bian)安裝調試和及時投(tou)入生產；

根據(ju)元(yuan)素和材質對(dui)應的(de)分析(xi)程序(xu)而稍(shao)有差異，激發和測試參數儀器出廠時已經調節好，根據(ju)分析(xi)程序(xu)可自動選擇合適的(de)測試條件(jian)；

技術規格中附有分(fen)析范(fan)圍（并可(ke)根據用戶提(ti)供標(biao)樣免費繪制(zhi)或延長工(gong)作曲(qu)線(xian)）。

分析速度快

分析速度快，僅需20秒(miao)即可(ke)完(wan)成一次分析；

針對不同的(de)分析(xi)材料，通過設置預燃時(shi)間(jian)及測量時(shi)間(jian)，使(shi)儀(yi)器用(yong)短時(shi)間(jian)達(da)到良好的(de)分析(xi)效果。

多基體分析

光路(lu)設計采用羅蘭(lan)圓(yuan)結構，檢測器(qi)上下交替排(pai)列，保證接收全部的譜線，不增(zeng)加硬(ying)件設施，即可實(shi)現多基體分(fen)析(xi)；

便于根(gen)據生產的需要增加基體及材料種類和(he)分析元素(su)（無硬(ying)件(jian)成(cheng)本）。

軟件中英文系統

儀器操作(zuo)軟(ruan)件*兼(jian)容于Windows7/8/10系統；

軟件操作簡單，即(ji)使沒有(you)任何(he)光譜(pu)儀知(zhi)識及操作經(jing)(jing)驗的人員只(zhi)需經(jing)(jing)過簡單的知(zhi)識培訓即(ji)可上(shang)手使用(yong)。