分析原理(li)

：

高頻爐(lu)燃燒—紅外線吸收法檢測(ce)

分析范圍(wei)

：

碳：0.0005%-6.0000%（可擴至(zhi)99.999%）

硫：0.0005%-0.3500%（可擴至99.999%）

稱樣(yang)量（固體鋼標(biao)）

：

標(biao)準0.5g

分析(xi)精度(du)

：

碳：符合ISO9556標準

硫(liu)：符合ISO4935標(biao)準

靈敏度

：

C/S：0.1ppm

分析時(shi)間

：

20-100秒可調（通常為(wei)35秒）

工作周期

：

24h連續運轉

高頻感(gan)應加熱爐

：

1.高頻爐輸出功率：2200W；頻率：20MHz

2.自動檢漏，過(guo)時、過(guo)流報警

3.電流/電壓/功(gong)率/選擇方式調節(jie)爐溫：適合于(yu)不同材質的樣品(pin)

4.氣(qi)路：高精度流(liu)量控(kong)制器保(bao)證氣(qi)流(liu)穩定及進(jin)口氣(qi)路系統

粉塵過濾器

：

0.4微米超微孔(kong)金屬(shu)過濾器(qi)，確保(bao)粉塵與氣體的(de)*分離

爐頭加熱

：

提高硫的轉化率，使硫分析結果穩定

除塵系統(tong)

：

自(zi)動清掃(sao)：可減少粉塵對(dui)分析(xi)結(jie)果的影響(xiang)

排灰(hui)系統：高壓排灰(hui)，*清除管道灰(hui)塵(chen)

檢(jian)測系統

：

1.電路(lu)設計(ji)：整機(ji)(ji)采用(yong)雙(shuang)CPU上、下(xia)位機(ji)(ji)模塊化設計(ji)，下(xia)位機(ji)(ji)選用(yong)Atmega162為(wei)控制單片機(ji)(ji)，電子線路(lu)高度(du)集成，穩定(ding)可靠；

2.采(cai)(cai)(cai)(cai)樣(yang)(yang)：采(cai)(cai)(cai)(cai)用高(gao)速24位(wei)ADS1224采(cai)(cai)(cai)(cai)樣(yang)(yang)芯片(pian)，采(cai)(cai)(cai)(cai)樣(yang)(yang)精(jing)度(du)高(gao)；

3.通(tong)訊：上下位機采用(yong)USB2.0接口通(tong)訊，大大提(ti)高了通(tong)訊速度；

4.連接：紅外檢測(ce)部分與高頻爐(lu)采用安捷倫1521/2521高速(su)光纖連接（國內*），配(pei)合多(duo)級隱(yin)蔽(bi)式隔離(li)電路，*杜絕了高頻干擾；

5.電源：工業(ye)級一(yi)體化線性模塊電源，輸出穩定，*；

6.光(guang)(guang)(guang)源(yuan)：特(te)制新(xin)型鉑金(jin)紅(hong)外線光(guang)(guang)(guang)源(yuan)，發熱持續(xu)、光(guang)(guang)(guang)譜特(te)性效率高；

7.分析池：鍍金碳硫分析池及高精度(du)熱(re)釋電(dian)紅外(wai)探測器；

8.電機(ji)：步進電機(ji)，熱(re)穩定性好，連(lian)續使用壽命10萬小(xiao)時(shi)。

分(fen)析通道

：

提供通道管理(li)功能，碳硫通道可自行增加、刪除和編輯，無(wu)數(shu)量限制(zhi)。

分析功(gong)能

：

分析過程動態數據(ju)積分、每秒20次采樣，提高了分析的(de)靈(ling)敏(min)度(du)和準(zhun)確(que)度(du)；

提供樣品管理功能(neng)，可對樣品名稱、標(biao)識進(jin)行編(bian)輯，并(bing)可增(zeng)加和刪除樣品名；

軟件提供多(duo)用(yong)戶(hu)管(guan)理系統，可由管(guan)理員設置(zhi)不同用(yong)戶(hu)權限(xian)。

顯示功能

：

碳硫各一個(ge)曲線框，動態顯示分析過程中的(de)各項實時數(shu)據和碳、硫釋放曲線。

數據處理功(gong)能

：

分析(xi)結果采用ACCESS數(shu)據庫方(fang)式存(cun)儲，可存(cun)儲每(mei)次分析(xi)碳硫(liu)的所(suo)有數(shu)據及(ji)曲線(xian)；

分(fen)析結(jie)果隨(sui)意查(cha)詢，可根據時間、操作員、樣品(pin)名稱、標識(shi)等多方面查(cha)詢;

提供曲線/數據存儲、空白(bai)扣除、參數設定、通道選擇(ze)、數理統計、結果校正、曲線比(bi)較等多項功能;

可在軟(ruan)件(jian)中(zhong)實現碳(tan)硫工作曲線的生成并進行曲線擬合。

打(da)印功能

：

打(da)印模(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)多樣化，提(ti)供了化驗室和檢測(ce)站兩種(zhong)打(da)印模(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)，并(bing)可自行設計打(da)印格式(shi)(shi)(shi)。

自診(zhen)斷功(gong)能(neng)

：

系統診斷功能，可由軟(ruan)件實現檢測(ce)爐頭(tou)和氣室的(de)密(mi)封性(xing)。